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半导体及元件板块持续走高 国产替代化行至何处?来看最新报告

时间:2024-02-25 18:45 来源:未知 作者:admin 点击:

  11月1日,半导体及元件板块持续走高,板块中澜起科技涨超10%,世运电路603920)、新洁能605111)、深南电路002916)等多股涨停。

  近日,中银证券601696)梳理了半导体设备国产化最新进展,核心要点如下:

  据中国国际招标网数据统计,长江存储、华虹无锡、合肥晶合、上海华力二期四个项目共累计采购数千台工艺设备,整体国产化率接近13%。

  据中国国际招标网数据,4个项目共计采购接近四百台清洗设备,按中标数量对应供应商排序依次是DNS、盛美半导体、TEL、Lam、JET、北方华创002371)、芯源微。盛美半导体的市场份额仅次于DNS,是12英寸清洗设备国产化的主导者,占据90%以上的国产清洗设备,国产厂商还包括北方华创、芯源微。

  据中国国际招标网数据,4个项目共计采购近三十台镀铜设备,按中标数量对供应商排序依次是Lam和盛美半导体。

  据中国国际招标网数据,4个项目共计采购的一百七十多台CMP设备,按中标数量对供应商排序依次是AMAT、华海清科、荏原,华海清科是仅次于AMAT的第二大CMP供应商。

  据中国国际招标网数据统计,4个项目共累计采购的一百多台PVD设备,按中标数量对供应商排序依次是AMAT、北方华创、SPTS等,北方华创在部分12英寸产线的PVD设备中占比超过20%,是仅次于AMAT的第二大PVD供应商。

  据中国国际招标网数据,4个项目共计采购的六百多台刻蚀设备,按中标数量对供应商排序依次是Lam、TEL、中微公司、AMAT、北方华创、屹唐半导体等。中微公司、北方华创、屹唐半导体市占率合计占比超20%。其中中微公司在部分12英寸产线上的CCP刻蚀的订单份额达到35%左右。

  北方华创、屹唐半导体共实现热处理设备国产化率近23%,盛美半导体也已开发合金退火、高温氧化、高温退火等工艺的立式炉产品

  据中国国际招标网数据,4个项目共计采购的五百多台热处理设备,按中标数量对供应商排序依次是TEL、北方华创、AMAT、日立国际电气、屹唐半导体等,国产化率近23%,北方华创贡献80-90%的国产热处理设备。(根据集微网报道,盛美半导体先后发布了真空合金退火工艺的立式炉系统,以及具备高温氧化、高温退火工艺的300mm Ultra Fn立式炉干法工艺设备产品系列。)

  沈阳拓荆专注于PECVD、ALD、SACVD等,而盛美半导体等实现LPCVD国产化

  据中国国际招标网数据,4个项目共计采购的九百多台CVD设备,按中标数量对供应商排序依次是AMAT、TEL、Lam、Kokusai、沈阳拓荆、ASM、盛美股份等,国产化率不足5%,但拓荆科技2018-2020年营业收入依次是0.71、2.51、4.36亿元,CVD业务发展十分迅速。(根据集微网报道,盛美半导体先后发布应用于氧化物、氮化硅(SiN)低压化学气相沉积(LPCVD),具备非掺杂多晶硅沉积、掺杂多晶硅沉积、栅极氧化物沉积等工艺的300mm Ultra Fn立式炉干法工艺设备产品系列。)

  据中国国际招标网数据,4个项目共计采购接近一百四十台去胶设备,按中标数量对供应商排序依次是屹唐半导体、日立国际电气、PSK、Lam、AMAT、DNS等。

  据中国国际招标网数据,4个项目共计采购近九十台光刻机,按中标数量对供应商排序依次是ASML、CANON、Nikon、上海微电子等。

  申港证券认为,中国半导体芯片产业在智能汽车、人工智能、物联网、5G通信等高速发展的新兴领域带动下,中国半导体市场未来几年增长空间广阔。产业链上游芯片设计是高精尖技术密集型行业,需要长期技术研发投入。中游晶圆制造及加工设备投入大,门槛高,并且镀膜、光刻、刻蚀等关键设备由少数国际巨头把控。下游封装及测试环节我国发展时间较长,行业规模优势明显。在国家集成电路产业投资基金的带动下,中国大陆半导体芯片产业生产线的投资布局将进一步拓展,半导体芯片相关产品技术将继续加快变革,中国大陆IC芯片设计和IC封装领域均有望实现突破,半导体芯片产业国产化替代将迎来新一轮的发展高潮。

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